【观点】宏昌电子大涨解读：PCB需求增长与产能释放利好

分析指出，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，这利好PCB行业及上游供应商。

公司管理层在业绩说明会上表示市场明显转暖，将推动新建项目产能爬坡，下半年有望取得量产订单。

此外，公司与晶化科技合作开发GBF增层膜新材料，应用于先进封装载板，已获小批量订单并持续推进客户认证；同时环氧树脂、覆铜板已批量供货多家PCB龙头，终端用于服务器及AI算力设备。