【经营】宏昌电子高速覆铜板量产认证及先进封装项目取得进展

宏昌电子主营电子级环氧树脂与覆铜板，直接客户包括瀚宇博德、健鼎科技等大型PCB厂商。公司GA-686系列无卤高速覆铜板电性达行业M7水准，GA-688N无卤M8等级材料Df低至0.0007，已量产并持续在多家PCB客户端进行服务器及AI算力设备用材料认证与打样测试。同时，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。