【经营】宏昌电子高速覆铜板通过客户认证并获小批量订单，先进封装材料项目取得进展

宏昌电子今日大涨，主要受公司经营层面利好驱动。公司GA-686系列高速覆铜板已通过客户认证，并取得小量订单生产，产品广泛应用于通讯、服务器等领域。

此外，公司与晶化科技合作开发应用于FCBGA及FCCSP先进封装载板的GBF增层膜新材料，子公司珠海宏昌已取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案，年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。公司主营电子级环氧树脂与覆铜板，客户包括瀚宇博德、健鼎科技、胜宏科技等大型PCB厂商，聚焦AI算力需求相关的材料升级。