【观点】AI芯片浪潮驱动先进封装产业链价值重估

2026年8月17日A股先进封装板块走强，核心驱动在于AI GPU、ASIC与HBM的持续放量，直接推动了Chiplet、2.5D/3D等先进封装需求的增长。 海外封测厂产能利用率高企并增加资本开支，同时关键材料如ABF、塑封料等的国产化预期也在升温。

产业链涵盖封装代工、IC载板、材料、设备与测试等环节。 其中，IC载板企业（包括宏昌电子）正积极布局FC-BGA等高速互连基板，以适应AI芯片对高密度互连的需求。