【观点】券商研报称ABF材料国产替代迎黄金窗口,宏昌电子等公司受关注
2026-08-24
2026年8月23日,华福证券发布行业研究报告,深入分析ABF材料在AI封装中的关键作用。报告指出,ABF需求因算力芯片增长而持续扩张,但全球供给被日本味之素垄断,国产替代面临专利、工艺等多重壁垒。未来2-3年将是国内技术突破和客户认证的关键窗口期,国产替代迎来黄金机遇。
报告建议关注包括宏昌电子在内的多家公司,宏昌电子与晶化科技合作开发载板增层膜新材料GBF,有望受益于这一趋势。
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