【异动解读】宏昌电子02月26日涨停：HBM上游环氧树脂先进封装覆铜板

宏昌电子主要从事电子级环氧树脂和覆铜板的生产和销售，其产品广泛应用于HBM（高带宽内存）的上游材料及高频高速需求领域。公司与晶化科技合作开发的先进封装增层膜新材料，应用于半导体FCBGA等先进封装制程。2023年7月13日，公司宣布与晶化科技达成合作，进一步拓展其在先进封装领域的布局。