鼎龙科技培育半导体用新材料 暂未量产
2025-11-18
鼎龙科技在互动平台回应投资者提问时表示,其研发的光敏性聚酰亚胺单体可应用于半导体、柔性显示等高端制造领域,但目前该产品尚未大规模产业化生产,公司也未掌握其是否最终应用于半导体领域的具体信息,相关应用细节需以下游及终端厂商披露为准
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