晶方科技（603005）：新技术逐步推进，海外产能积极布局

公司依托新加坡子公司国际业务总部，积极推进马来西亚槟城生产与制造基地建设，以贴近海外客户需求并推进工艺创新。同时，公司在TSV封装技术方面处于领先地位，专注于影像传感芯片市场，并不断提升车规级STACK封装技术。此外，公司还在积极开发晶圆级集成封装技术，拓展MEMS、Filter、AR/VR等新兴市场，加强微型光学器件的设计、研发与制造能力。