晶方科技TSV封装技术引领智能时代,多领域应用前景广阔
2025-03-26
晶方科技在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装服务,是传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者,产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等领域。
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