晶方科技融资余额高位运行，机构持仓显著增加

晶方科技4月2日股价下跌1.56%，成交额5.29亿元。两融数据显示，当日融资买入4016.19万元，融资偿还2870.20万元，融资净买入1145.99万元，融资余额达9.03亿元，处于近一年60%分位以上的高位；融券余额485.58万元，处于近一年50%分位以下的低位。公司主营传感器封装测试，2024年前三季度营收8.3亿元，净利润1.84亿元，同比增长66.68%。机构持仓方面，多只ETF加仓，香港中央结算公司增持超340万股。