晶方科技迎技术风口，CIS封装需求爆发

晶方科技在CIS（图像传感器）封装领域占据领先地位，受益于WLCSP（晶圆级芯片规模封装）技术需求增长。Yole数据显示，2027年CIS在WLCSP封装占比将达50%，2030年市场规模预计达391.78亿美元，年复合增长率12.03%。ADAS（自动驾驶辅助系统）推动WLCSP需求，2024-2025年增速分别为8%和16%。公司2024-2026年EPS预计为0.40/0.68/0.83元，PE分别为80X/47X/39X，业绩增长明确。