WLCSP龙头晶方科技深度受益车规CIS需求爆发，先进封装打开增长空间

晶方科技作为全球WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）领域的龙头，凭借技术领先优势和产能规模，深度受益于车规CIS（图像传感器）需求增长。公司拥有8英寸、12英寸晶圆级封装线，覆盖手机、安防、汽车电子等多领域，并通过并购拓展光学器件业务。车规CIS因智能驾驶需求爆发，预计2030年市场规模超390亿美元，单车摄像头用量提升至20颗，带动CIS芯片需求增长。晶方科技作为全球稀缺的12寸车规WLCSP供应商，技术壁垒高、产能满载，有望在供需紧平衡中抢占更多市场份额，同时受益国产替代趋势。