晶方科技融资余额创年内新高！机构集体加仓半导体赛道，股东结构现重大变化

晶方科技4月14日获融资买入1.01亿元，融资余额8.97亿元，融资净买入3441万元，融资余额占流通市值4.95%，处于近一年高位；融券余额383万元处于低位。公司主营半导体封装测试，2024年前三季度营收8.3亿元同比增长21.7%，净利润1.84亿元增长66.68%。机构持仓中，国联安半导体ETF、南方中证1000ETF等大幅增持，香港中央结算公司新进前四。股东户数减少11%至14.42万，人均持股增加12.5%。