晶方科技2024年业绩高增，车规级CIS封装龙头迎智驾风口

晶方科技2024年实现营收11.30亿元，同比增长23.72%；净利润2.53亿元，同比增长68.40%，业绩增长主要得益于汽车智能化推动车用CIS业务扩张。公司作为全球领先的CIS芯片封测厂商，拥有国内稀缺的车规级12寸TSV封测技术，客户涵盖索尼、豪威等头部传感器企业。其通过优化TSV-STACK工艺及拓展A-CSP技术，巩固了在车载CIS封装领域的技术优势，受益于全球车企对高阶智驾功能的加速布局带来的车载摄像头需求爆发。