晶方科技一季度营收净利双增，车载CIS封装成增长引擎

晶方科技2025年一季度营收2.91亿元，同比增长20.74%；归母净利润6535.68万元，同比增长32.73%。其增长主要受益于车载CIS芯片封装等高端业务的快速发展。行业层面，AI和汽车电子需求推动封测行业整体向好，先进封装成为企业布局重点。晶方科技在细分领域持续发力，晶圆级封装业务表现亮眼，未来有望持续受益于技术升级和市场需求增长。