晶方科技车载CIS封装技术领先，汽车电子业务增长强劲

晶方科技在投资者问答中透露，公司在车载CIS封装领域凭借TSV和WLCSP技术保持领先，成为全球车载CIS芯片晶圆级封装主要供应商。第三代半导体GaN项目与国际厂商合作开发800V高功率逆变器模块，目前处于市场验证阶段。WLO光学器件在车用智能投射领域积极推进，马来西亚槟城基地建设中。公司汽车CIS业务收入增长44.83%，毛利率提升，未来将持续扩产并优化技术壁垒。