晶方科技：12月27日获融资买入1.88亿元

晶方科技12月27日获融资买入1.88亿元，占当日买入金额的25.24%，当前融资余额为11.29亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券偿还1.54万股，融券余额为450.14万元，低于历史20%分位水平，处于相对低位。整体两融余额为11.34亿元，较昨日上升0.27%，也处于高位。