晶方科技获买入评级，车载CIS需求推动增长

晶方科技是全球WLCSP先进封装龙头，专注图像传感器封装业务，2024年营收11.30亿元同比增长23.72%，净利润2.53亿元同比增长68.40%，毛利率43.28%显著高于同业。公司通过并购Anteryon和VisIC布局光学器件和氮化镓领域，技术优势突出。受益于车载CIS需求增长，与豪威、思特威等头部厂商合作紧密，车规级封装产线完备，预计2025-2027年净利润持续高增长。华源证券首次覆盖给予买入评级，目标均价33.53元，5家机构一致推荐。