TGV技术突破 晶方科技玻璃基板已量产多年

2025-10-17
晶
晶方科技
弱中性买入
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韩国Laser Apps公司利用熔化TGV技术在1.1毫米厚玻璃基板上实现无微裂纹加工突破；晶方科技专注传感器晶圆级封装，具备玻璃基板加工能力，自主开发的玻璃基板在Fanout封装工艺已量产多年
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