先进封装高增长 晶方科技迎行业利好

盛合晶微半导体IPO申请已受理，其为先进封测企业且可比公司含晶方科技；行业数据显示大陆先进封装市场2024-2029年复合增长率14.4%，高于传统封装，2029年占比达22.9%，行业增长态势良好。