AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO技术，大幅提升服务器性能。这一架构将有助于超大云服务商开发定制XPU，实现更高带宽密度和更长距离的XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。此外，台积电近期也完成了CPO与半导体先进封装技术的整合，并成功试产3nm制程的CPO关键技术。开源证券报告指出，CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤等需求增长，但目前仍处于产业化初期。分析师建议重点关注多个相关板块，其中包括晶方科技。