晶方科技竞逐领航奖，封装技术全球领先

晶方科技以其在影像传感器先进封装技术的研发与产业化，成为全球最大的影像传感器先进封装技术开发商和提供商，封装能力占据全球近40%的市场份额。

公司拥有完整的大规模8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在全球布局了完善的知识产权体系，累计拥有专利500余项，并在以色列、美国硅谷、欧洲荷兰设立全球化研发与制造中心。

基于在封装测试领域的卓越表现，晶方科技正式竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（封装测试）。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。

公司近两年研发费用率保持在14%以上的高水平，2023年达到14.87%，2024年为14.12%。目前拥有专利总数516项，核心IP数量200余项，并通过专利交叉授权为海外业务发展提供保障。

在市场方面，公司2023年营收9.13亿元，2024年增长至11.30亿元，毛利率从38.15%提升至43.28%。客户结构优质稳定，与头部公司长期合作，累计封装超100亿颗传感器，产品应用广泛。

此外，公司自2023年起承担国家重点研发计划“智能传感器”重点专项，牵头建立先进封装测试公共服务平台，并拥有四大核心技术。面对行业趋势，公司正拓展3D智能传感应用领域，并计划构建集硬件与软件于一体的3D光电智能传感系统集成平台。