晶方科技融资盘活跃，余额高企显露看多情绪

晶方科技于1月6日获得融资买入7643.20万元，实现融资净买入125.92万元。截至当日，融资余额为11.78亿元，占流通市值的6.31%。数据显示，其融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，当日融券余量为8.08万股，对应余额231.25万元。融券余额低于近一年30%分位水平，处于低位。