【技术】晶方科技融资余额飙升,两融余额创新高
2026-02-28
晶方科技2月27日获融资买入2.39亿元,当前融资余额12.97亿元,占流通市值的5.84%,超过历史90%分位水平。
融券余额为340.56万元,低于历史30%分位。两融余额合计13.01亿元,较昨日上升4.31%,超过历史70%分位水平。
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