【观点】先进封装驱动AI算力，晶方科技技术领先

台积电计划在2029年前于美国亚利桑那州建立CoWoS与3D—IC产能，标志着先进封装已成为AI算力的核心驱动力。面对摩尔定律失效，通过异构集成、Chiplet和2.5D/3D封装技术突破物理极限，国产替代加速。在A股核心标的中，晶方科技作为全球领先的影像传感器（CIS）封测商，拥有8英寸及12英寸晶圆级TSV封装产线，技术壁垒极高，有望从行业高景气中受益。