【技术】晶方科技融资余额超历史高位，两融余额上升

晶方科技5月8日获融资买入1.33亿元，融资余额达11.78亿元，占流通市值的5.63%，超过历史80%分位水平。

融券余额为287.99万元，低于历史20%分位水平。

两融余额合计11.81亿元，较昨日上升1.45%，超过历史70%分位水平，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。