【观点】玻璃基板加速放量,晶方科技等公司受益
2026-05-11
分析报告指出,随着台积电在技术论坛上明确下一代先进封装路线图,玻璃基板在CoPoS封装中开始加速放量。报告详细拆解了从材料替换到加工设备迭代的产业链进程,并列出相关受益企业,其中晶方科技作为封测厂被提及,可能从这一技术趋势中获益。
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