【技术】晶方科技融资融券余额变动及历史分位分析
2026-05-14
晶方科技5月13日获融资买入1.35亿元,当前融资余额11.78亿元,占流通市值的5.37%,超过历史80%分位水平。
融券余额为315.39万元,低于历史30%分位水平。
两融余额合计11.82亿元,较昨日下滑1.99%,超过历史70%分位水平。
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融券余额为315.39万元,低于历史30%分位水平。
两融余额合计11.82亿元,较昨日下滑1.99%,超过历史70%分位水平。
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