【技术】晶方科技融资余额大幅上升超历史高位

晶方科技5月22日获融资买入5.87亿元，融资余额14.36亿元，占流通市值的5.62%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额909.61万元，低于历史50%分位水平。

综上，两融余额14.45亿元，较昨日上升14.52%，超过历史70%分位水平。