【技术】晶方科技融资余额超历史90%分位
2026-05-26
晶方科技5月25日获融资买入6.10亿元,融资余额达15.94亿元,占流通市值的5.68%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券余额为1061.18万元,低于历史50%分位。
两融余额总计16.05亿元,较前一日上升11.07%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券余额为1061.18万元,低于历史50%分位。
两融余额总计16.05亿元,较前一日上升11.07%,超过历史70%分位水平。
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