【技术】晶方科技融资融券余额显著上升

晶方科技5月26日获融资买入9.34亿元，融资余额达18.01亿元，占流通市值的6.12%，超过历史90%分位水平，显示资金面活跃。

融券方面，当日融券卖出467.69万元，融券余额1482.89万元，超过历史50%分位。综上，两融余额18.16亿元，较昨日上升13.18%，超过历史70%分位水平，表明投资者买入意愿增强。