【技术】晶方科技融资余额创新高，资金面偏多

晶方科技5月28日融资买入6.88亿元，融资余额18.55亿元，占流通市值6.24%，超过历史90%分位水平，显示市场买气旺盛。

融券方面，融券卖出296.40万元，融券余额1448.71万元，超过历史50%分位；两融余额合计18.69亿元，较昨日上升4.48%，超过历史70%分位。