【观点】华西证券研报指出玻璃基板是先进封装关键窗口，晶方科技列为受益标的

华西证券研报指出，玻璃基板被视为下一代先进封装核心材料，在AI算力芯片需求激增及国内厂商面临台积电专利封锁背景下，玻璃基板成为国内先进封装产业差异化突围的关键窗口。

尽管大规模商业化面临工艺瓶颈，但首批应用将集中于英伟达、AMD等头部AI训练芯片。该研报将晶方科技列为封测与应用环节受益标的之一。