【观点】东吴证券首次覆盖给予晶方科技买入评级，看好车载CIS与光学业务

东吴证券发布研报，首次覆盖给予晶方科技买入评级。核心逻辑是车载CIS封装进入放量期，公司长期深耕晶圆级封装技术，车规订单增长驱动业绩改善；同时通过Anteryon布局精密光学，产品向组件和模块升级，打开第二成长曲线；此外，AI算力推动光通信封装需求，公司“键合+TSV”能力有望切入光电芯片集成等高价值环节。