【观点】台积电上调资本开支至600-640亿美元，先进封装产能短缺利好封测环节

该深度分析认为，台积电将2026年资本开支大幅上调至600—640亿美元，其中10%—20%用于先进封装扩产。CoWoS封装产能目前严重短缺，月产能约9万片，计划年底扩至12万片，但排队周期长达半年以上，缺口外溢至封测环节。文中指出，封测受益周期约1—2年，订单安全垫弱于设备材料但强于设计。整体判断设备>材料>封测>设计，封测环节可承接部分订单增量。