【经营】晶方科技回应投资者关切，强调专注主业并持续内外延布局提升业绩

投资者在互动平台质疑晶方科技传感器封装市占率被侵蚀、营收规模未突破及AI机遇下缺乏积极计划。公司回应称，其始终专注集成电路先进封装，在晶圆级TSV先进封装领域拥有技术、生产、市场及客户显著领先优势。

公司还表示，已通过收购智瑞达、Anteryon，投资以色列VisIC布局氮化镓，并自2024年起建设海外生产基地，未来将持续通过内生与外延结合的方式做强做优技术能力与业务规模，提升经营业绩。