【经营】公司确认WLO与TSV封装技术存在协同关系
2026-08-26
公司今日在投资者互动平台回答提问,确认了WLO(晶圆级微型光学)技术与晶圆级TSV先进封装技术之间存在协同关系。公司表示,WLO工艺制程需要半导体工艺,这与TSV封装技术有协同性,并且在业务与市场层面也存在协同关系。
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