【经营】公司回应华为昇腾960配套提问,重申TSV封装领先优势
2026-09-22
投资者在互动平台询问晶方科技是否为华为昇腾960超节点的封装测试配套服务商,或相关NPO方案是否已进入验证阶段。公司回应称自身专注于集成电路先进封装技术,在晶圆级TSV先进封装领域具备技术与市场领先优势,未直接确认与华为的具体合作进展。
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