华鑫证券—电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮—250122

CPO（光电共封装技术）作为AI和高性能计算（HPC）时代的关键技术，正在加速推进。产业巨头如博通、台积电、Marvell和英伟达纷纷布局CPO技术，预计2025年下半年实现量产。英伟达计划从GB300芯片开始采用CPO技术，解决通信质量和信号干扰问题。到2029年，CPO端口出货量预计将超过1800万个。建议关注相关产业链，包括晶方科技等公司。