晶方科技：1月24日获融资买入7170.93万元，占当日流入资金比例13.75%

近期关于铜连接技术和硅光子技术的讨论热烈，英伟达创始人黄仁勋在采访中提到铜连接技术的稳定性和硅光子技术的未来潜力。当前算力集群中，铜连接技术在短距离高带宽传输中发挥重要作用，而光连接技术则在长距离大容量传输中占据主导。开源证券认为，CPO技术处于产业化初期，需重点关注光引擎、光互连和交换机板块，晶方科技作为受益标的之一被提及。