中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单

晶方科技在2024年中国大陆半导体封测代工企业专利创新实力榜中位列第六，属于第三梯队。其专利创新分值为160-300之间，与2023年相比排名保持稳定。此外，晶方科技在国际视野榜单和行业影响力榜单中表现突出，尤其在行业影响力榜单中超越华天科技位居第一，被引用专利占比达到50.27%，显示出较高的技术先进性和行业贡献。