晶方科技：项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求

晶方科技在回答投资者提问时表示，公司牵头承担的国家重点研发计划项目——“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”正在有序推进实施中。该项目旨在建立面向多种高端传感器的先进封装测试公共服务平台。