晶方科技：2月13日获融资买入2.26亿元

2月13日，晶方科技获融资买入2.26亿元，占当日买入金额的14.79%，当前融资余额为9.81亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，2月13日融券偿还4.33万股，无融券卖出，融券余额为661.25万元，低于历史30%分位水平。两融余额较前一日下滑12.82%，但仍超过历史60%分位水平。