晶方科技:2月17日获融资买入1.68亿元
2025-02-18
晶方科技2月17日获融资买入1.68亿元,占当日买入金额的21.84%,当前融资余额10.03亿元,超过历史70%分位水平。融券方面,当日融券偿还3.90万股,融券卖出1100股,融券余额273.70万元,处于相对低位。总体两融余额为10.06亿元,较前一日下滑2.13%,但余额仍超过历史70%分位水平。
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