超六成集成电路封测企业2024业绩预喜

在行业去库存逐步到位、数据中心及汽车电子需求拉动和政策利好下，中国集成电路产业进入周期上行阶段。先进封装产能紧缺，相关企业受益明显。晶方科技在车规CIS芯片封装业务规模与领先优势持续提升，并加大先进封装技术的创新开发，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用，生产运营效率持续提升。