合锻智能融资余额冲高，融券停滞显资金面乐观

合锻智能在12月24日融资买入8502.59万元，融资余额达到4.71亿元，占流通市值的4.19%，超过历史90%分位水平，显示融资需求强劲。融券方面，当日无融券交易，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

总体两融余额4.71亿元，较昨日上升1.55%，超过历史70%分位水平，反映市场资金面偏向乐观。