【技术】融资余额处历史高位但两融余额下滑
2026-01-24
同花顺数据中心显示,合锻智能1月23日获融资买入7326.18万元,该股当前融资余额6.88亿元,占流通市值的5.17%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券卖出与偿还均为0,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,合锻智能当日两融余额为6.88亿元,较昨日下滑2.40%,两融余额超过历史70%分位水平。
融券方面,当日融券卖出与偿还均为0,融券余额为0,低于历史10%分位水平。
综上,合锻智能当日两融余额为6.88亿元,较昨日下滑2.40%,两融余额超过历史70%分位水平。
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