【技术】合锻智能融资融券余额下滑仍处历史高位

合锻智能5月7日融资买入1858.57万元，融资偿还2109.69万元，融资余额3.15亿元，占流通市值2.96%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券偿还1.20万股，融券余额1.50万元，低于历史50%分位。两融余额合计3.15亿元，较昨日下滑0.87%，仍超过历史70%分位水平。