英伟达AI技术升级+小米3nm芯片突破 国产算力赛道迎催化

申港证券电子行业周报指出，英伟达在台北电脑展发布GB300计算平台、NVLINK Fusion技术等AI基础设施新品，其Blackwell芯片性能大幅提升并支持液冷，NVLink Fusion技术可兼容第三方芯片，首批厂商包括多家半导体公司。小米发布国内首款3nm手机芯片玄戒O1及自研4G基带手表芯片，显示国产高端芯片替代加速。报告建议关注国产算力产业链，提及中科曙光等标的。