【经营】爱普股份:东普半导体业务处初期,相关产品开发验证推进中
2026-09-10
爱普股份回应投资者关于东普半导体碳化硅、TGV技术研发进展的提问,目前东普半导体处于业务发展初期,业务规模体量较小,部分产品的开发、送样、客户验证正在推进中,
公司同时提示产品从送样、验证到最终量产、出货受多重因素影响存在不确定性,后续如有达到信息披露标准的事项将及时履行信息披露义务。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
公司同时提示产品从送样、验证到最终量产、出货受多重因素影响存在不确定性,后续如有达到信息披露标准的事项将及时履行信息披露义务。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜